日本電子部品産業の世界シェア分析
日本電子部品の世界市場分析
スマートフォン産業における日本の技術優位性
ソニーのCMOSイメージセンサー世界シェア
2024年世界スマートフォン用CIS出荷台数：44億台（前年比2％増）
ソニーは約45％のシェアを維持し、年間10億個以上の出荷で世界トップ
日本企業の電子部品分野での技術優位性
村田製作所
積層セラミックコンデンサ（MLCC）で世界シェア30～40％超
京セラ
高機能セラミック部品分野で主要シェアを保持
技術的障壁
カメラレンズ研磨技術、特殊コーティング、機能性フィルムが代替困難
iPhone部品構成における日本技術の役割
iPhoneの高画質カメラはソニー製CMOSイメージセンサーが支える
韓国・台湾企業がSoCチップ・ディスプレイなど高コスト部品を供給
市場規模と成長予測
| 項目 | 内容・数値 | 備考 |
| ソニーCIS市場シェア | 約45%（2023-2024） | 世界スマホ用CISでトップシェア |
| 世界CIS市場規模 | 2024年：約223億ドル
2032年：約467億ドル予測 | 急成長中の半導体センサー市場 |
| 日本製高精度材料 | 代替不可能な技術的障壁 | 写真品質・耐久性に決定的影響 |